YAMAHA**模组贴片机 SIGMA-F8
特点：①转塔式贴装头实现1个贴装头支持贴装多种元件，**实现快速、通用、高运转率
②**升级的直接驱动贴装头，实现高速，高精度贴装
●4梁4贴装头实现同级**快速150,000CPH
●可贴装元件：03015～33×33mm
③旋转检测
●检测吸附状态，测量元件厚度反馈并调整贴装高度
●检查贴装元件的送回情况（吸附前检查吸嘴）
●可维持贴装精度的自动校准
●元件中心吸附技术（送料器偏移、料袋识别、吸附位置校正**）
④智能操作
●无拼接料带送料器，可减少操作员作业量，提高贴装速度降低贴装难度 ( SL送料器)
●可在任意模块上对生产线进行批量操作 （生产线操作）
●生产线上共享坏板标记等各种基板信息
⑤丰富的应用软件
●LISA（Line Information Support Administration）
■批量管理生产线信息，支持不停机机型切换
■批量管理生产线信息、坏板标记信息、分离基板识别信息
●ACV(Advanced **ponent Validation)检查元件贴错情况，预报元件用尽功能，可追溯功能
●多机型生产线平衡
■联结设置功能，设置调度功能
基本规格、参数
1.机型：SIGMA-F8
2.对象基板尺寸
单轨机型：L330×W250～L50×W50mm(选配：L381×W510~L50×W50mm)
双轨机型：L330×W250~L50×W50mm
3.贴装头/可贴装的元件范围
高速贴装头：03015芯片～4.3×3.4mm(T:2.0mm)
高速通用贴装头：03015芯片～33×33mm(T:12.7mm)
4.贴装能力
4个高速贴装头规格：
150，000CPH（双轨机型） 136,000CPH（单轨机型）
5.贴装精度（本公司**佳条件下）
高速贴装头： 03015：±25㎛（3σ）（140,000CPH）
0402/0603:±36㎛(3σ)(15,000CPH)
6.送料器数量：**多80个（以8mmm料带换算）
7.贴装头数量：4个
8.吸嘴数量：15个/贴装头
9.电源规格：三相AC200V±10%、50/60HZ
10.供给电源：0.45～0.69MPa(4.6～7kgf/㎠)
11.外形尺寸：L1,280×W2,240×H1,450mm(突起部除外)
12.主体重量：约1,940kg
